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IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更先進，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方

特性：耐熱，脫模性能，耐磨，耐化學性
加工方法：脫模，噴涂
參數： 摩擦系數：0.15無

工業領域聚醚醚酮PEEK由于具有良好機械性能、耐高溫、耐磨耗，并能耐高壓，常用來制造壓縮機閥片、活塞環、密封件等。