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| 品牌 | 日本 |
| 貨號(hào) | LCP |
| 用途 | 塑料制品 |
| 牌號(hào) | A466 |
| 型號(hào) | A466 |
| 品名 | LCP |
| 外形尺寸 | 顆粒 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | 日本 |
| 是否進(jìn)口 | 是 |
特性備注：液晶聚合物 硅膠填料
重要參數(shù)： 密度:1.76 g/cm3 成型收縮率:0.18 % 缺口沖擊強(qiáng)度:5 斷裂伸長(zhǎng)率:5 % 彎曲強(qiáng)度:90 MPa 彎曲模量:10000 MPa 熱變形溫度:180 ℃
LCP塑膠原料的成型溫度高，因其品種不同，熔融溫度在300~425℃范圍內(nèi)。LCP熔體粘度低，流動(dòng)性好，與烯烴塑料近似。LCP具有極小的線膨脹系數(shù)，尺寸穩(wěn)定性好。成型加工條件參考為：成型溫度300~390℃；模具溫度100~260℃；成型壓力7~100MPa，壓縮比2.5~4，成型收縮率0.1~0.6。
應(yīng)用
a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）；b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面；c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）： 作為集成電路封裝材料、 噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件：用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件；還可以用于醫(yī)療方面。LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高，用以代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料，既可提高機(jī)械強(qiáng)度性能，又可提高使用強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性等。
